■ Largoni ndotësit organikë, duke përmirësuar ngjitjen e materialit dhe duke nxitur rrjedhjen e lëngjeve
■ Skenarët e aplikimit: përgatitja e sipërfaqes përmes aktivizimit të sipërfaqes dhe heqjes së ndotjes përpara shpërndarjes së ngjitësit dhe procesit të veshjes
■ Produktet e aplikimit: montimi i pajisjeve elektronike, prodhimi i pllakave të qarkut të printuar (PCB) dhe prodhimi i pajisjeve mjekësore.
■ Madhësia e grykës së spërkatjes: φ2mm~φ70mm në dispozicion
■ Lartësia e përpunimit: 5~15 mm
■ Fuqia e gjeneratorit PLASMA: 200W~800W në dispozicion
■ Gazi i punës: N2, argon, oksigjen, hidrogjen ose një përzierje e këtyre gazeve
■ Konsumi i gazit: 50L/min
■ Kontroll PC me opsion për lidhjen e sistemit MES të fabrikës
■ Shënimi CE
■ Disponohet një program testimi pa pagesë
■ Parimi i pastrimit të plazmës
■ Pse të zgjidhni Plasma Cleaning
■ Pastron edhe në çarjet dhe zbrazëtirat më të vogla
■ Burim i pastër dhe i sigurt
■ Pastron të gjitha sipërfaqet e komponentëve me një hap, madje edhe pjesën e brendshme të komponentëve të zgavruar
■ Nuk ka dëmtime në sipërfaqet e ndjeshme ndaj tretësve nga agjentët kimikë të pastrimit
■ Heqja e mbetjeve të imta molekulare
■ Nuk ka stres termik
■ I përshtatshëm për përpunim të mëtejshëm të menjëhershëm (i cili është shumë i dëshiruar)
■ Mos ruani dhe asgjësoni agjentë pastrimi të rrezikshëm, ndotës dhe të dëmshëm
■ Pastrim me cilësi të lartë dhe me shpejtësi të lartë
■ Kosto shumë e ulët funksionale
| Model | SKP-T300S-L2 Injeksion i drejtpërdrejtë i heshtur | SKP-T500-L3 Injeksion i drejtpërdrejtë | SKP-T800-S20Rrotulluese |
| Gama e fuqisë | 200-300 W | 300-500 W | 600-800 W |
| Grykë të aplikueshme | 2 mm | 3/5/12 mm | 20/30/50/70 mm |
| Shifrat |  |
 |
 |